高分子防堵剂-电子灌封胶-硅诚硅胶

2023-06-01

一、产品特性及应用

二、本产品是双组分RTV-2有机硅灌封胶材料粘度值低、流动性好,对产品结构缝隙无死角密封,室温快速深层硫化,广泛应用于PCPPABSPCBPVC等材料及金属类的表面附着力0.3mPa,阻燃可达94V0级;有机硅材料耐候性能突出,不会出现开裂、断层、脆化等情况,可长期保护产品,适用于电子配件绝缘、防水、防潮、防尘、抗缓冲、将应力等作用

产品操作流程

1.     准备工作:A剂适当搅拌促进填料与胶体融合,以免有沉降B组分充分摇匀

2.     混合材料:A\B剂按照重量比10:1混合搅拌均匀(搅拌时间60-80秒)

3.     排泡处理:如有真空设备,可将混合均匀的胶料进行真空排泡处理;如没有可将材料静置3-5分钟后进行灌胶操作;

4.    等待硫化:本产品为常温固化产品,灌注产品后,等待胶料自然硫化即可硫化时间与环境温度成正比,常温25℃硫化时间2-3小时。

6.1.jpg

三、产品参数参考

产品特性

单位

数值

产品特性

单位

数值

诱点率

KHz

3.75

介电常数

KHz

3.8~4.2

线收缩率

%

≤0.3

硬度

邵氏A

30±2

耐水性

d

≥3

耐湿

90-110

耐油性

d

≥3

体积电阻

25℃ ohm-cm

1.35×1015

耐湿热性

h

≥120

表面电阻

25℃ ohm

1.2×1014

耐冻融循环

≥15

耐电压

25℃ kv/mm

16~18

混合粘度

cps

4500

阻燃级别

/

94V0

操作时间

Min

40-60

初步硫化时间

h

1.5-2

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。


四、注意事项:

1、本产品应密封贮存;混合之后的封堵材料应一次用完,避免造成浪费。

2、本产品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后,产品可能会有所沉降;使用前请搅拌均匀后使用,不影响性能。

3.jpg

五、包装规格:

22Kg/套 (A组份20Kg+B组份2Kg)

220Kg/套 (A组份200Kg+B组份20Kg)

在产品使用过程中,如遇产品操作问题、参数调整、新产品研发支持,可随时与我们联系;公司承诺,如因产品质量问题,三月内无条件退换货。


分享
写下您的评论吧