高分子防堵剂-电子灌封胶-硅诚硅胶
一、产品特性及应用
二、本产品是双组分RTV-2有机硅灌封胶材料，粘度值低、流动性好，对产品结构缝隙无死角密封，可室温快速深层硫化，广泛应用于PC、PP、ABS、PCB、PVC等材料及金属类的表面，附着力≥0.3mPa，阻燃可达94V0级；有机硅材料耐候性能突出，不会出现开裂、断层、脆化等情况，可长期保护产品，适用于电子配件的绝缘、防水、防潮、防尘、抗缓冲、将应力等作用。
二、产品操作流程：
1. 准备工作：将A剂适当搅拌，促进填料与胶体融合，以免有沉降，B组分充分摇匀。
2. 混合材料：将A\B剂按照重量比10:1混合搅拌均匀（搅拌时间60-80秒）。
3. 排泡处理：如有真空设备，可将混合均匀的胶料进行真空排泡处理；如没有可将材料静置3-5分钟后进行灌胶操作；
4. 等待硫化：本产品为常温固化产品，灌注产品后，等待胶料自然硫化即可，硫化时间与环境温度成正比，常温25℃硫化时间2-3小时。
三、产品参数参考：
产品特性 | 单位 | 数值 | 产品特性 | 单位 | 数值 |
诱点率 | KHz | 3.75 | 介电常数 | KHz | 3.8～4.2 |
线收缩率 | % | ≤0.3 | 硬度 | 邵氏A | 30±2 |
耐水性 | d | ≥3 | 耐湿 | ℃ | 90-110 |
耐油性 | d | ≥3 | 体积电阻 | 25℃ ohm-cm | 1.35×1015 |
耐湿热性 | h | ≥120 | 表面电阻 | 25℃ ohm | 1.2×1014 |
耐冻融循环 | 次 | ≥15 | 耐电压 | 25℃ kv/mm | 16～18 |
混合粘度 | cps | ＜4500 | 阻燃级别 | / | 94V0 |
操作时间 | Min | 40-60 | 初步硫化时间 | h | 1.5-2 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
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四、注意事项：
1、本产品应密封贮存；混合之后的封堵材料应一次用完，避免造成浪费。
2、本产品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，产品可能会有所沉降；使用前请搅拌均匀后使用，不影响性能。
五、包装规格：
22Kg/套 (A组份20Kg+B组份2Kg)
220Kg/套 (A组份200Kg+B组份20Kg)
在产品使用过程中，如遇产品操作问题、参数调整、新产品研发支持，可随时与我们联系；公司承诺，如因产品质量问题，三月内无条件退换货。